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HIKARI LASER LAB.

超短パルスレーザー

試作/開発/受託加工/量産用装置化
「微細加工のお悩み」レーザー加工でお応えします。
次なる微細加工方法の一手に。

超短パルスレーザーとは

Ultrashort pulse laser

超短パルスレーザーとは、1つのパルス幅(時間幅)が数ピコ秒から数フェムト秒と非常に短いパルスのレーザーです。
HIKARI LASER LAB.では、超短パルスレーザーを駆使し、専門の技術者・研究者による最適な加工条件・加工方法の提案をいたします。

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Works

微細穴加工、切断加工、マーキング加工、マイクロテクスチャー加工等数多くの実績がございます。
また対応材質についても、樹脂、ガラス(石英)、セラミック、CFRP、鉄/非鉄金属など幅広い対応が可能です。
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アルミナセラミックス形状切断加工

材質:アルミナセラミックス       t=0.25mm 六角孔:対辺500μm        溝:幅100μm

ブラックマーキング(耐腐食性)

材質:SUS304 20mm×30mm範囲

エンボス加工

材質:ソーダガラス t=1.3mm 10mm角範囲

樹脂材内部改質加工②

材質:アクリル t=0.5mm 5mm角範囲

薄板ガラス切断加工

材質:ソーダライムガラス 厚み:0.3mm 円形サイズ:φ3mm、φ6mm、φ12mm

Proposal

レーザー加工への工法転換、難形状・異形状の加工対応、リードタイムの短縮、難削材への微細加工等、お客様のお困りごとを解決いたします。

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CASE01

アルミ材切削時の切子が長く絡まることで、排出性が悪く解決したい

CASE02

突発的な試作、開発予算の締切、顧客計画などの理由による特急案件など、すぐに試作品がほしい

CASE03

予算の関係で試作費用をどうしても抑えなければならない

HIKARI LASER LAB.の対応力

  • 01精鋭技術者だからこそできる「こまやかかつ柔軟な対応」
  • 02研削機械製造メーカーとして、培った「高精度・高品質なものづくり」
  • 03工作機械メーカーだからできる、「装置化の提案」と「量産対応」
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