Works/Proposal

実績一覧/提案事例

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HIKARI LASER LAB.スペック

対応スペック

  • ステージ:□150mm
  • 切断可能寸法:厚み1mmまで
    ※切断範囲ですので、厚み100mmの表面にレーザー加工は可能です。
  • 最小穴径:Φ15μm
  • アスペクト比:1:1程度
    ※材質、形状により異なります。
  • 波長:1064nm,532nm,355nm
  • ピコ秒レーザー、フェムト秒レーザー

対応素材

  • 各種ガラス(石英)
  • ダイヤモンド
  • 樹脂
  • セラミック
  • チタン
  • 複合材(CFRP)
  • 鉄/非鉄
  • 多層材
  • ポリイミド

その他あらゆる材質に対応いたします。

実績業界

・自動車・医療機器・半導体・電子部品・光学機器など多数

分類別実績一覧

加工方法別/実績一覧

  • ガラス内部改質

    材質 ガラス
    加工方法 内部改質
    サイズ
    特徴 超短パルスレーザーを活用し、ガラス表面・内部にそれぞれQRコードを加工致しました。上面の白く見えているQRコードは表面、下面に薄く虹色に見えているのがガラス内部に加工を施しています。内部に加工を施しているQRコードは傷・劣化の恐れがありません。
  • アルミナ形状加工

    材質 アルミナ(セラミックス)
    加工方法 切断加工
    サイズ 厚み:0.2mm/丸形状:Φ3mm/四角形状:2mm角
    特徴 超短パルスレーザーを活用したセラミックス薄板の切断(フルカット)加工が可能です。穴加工、溝加工も対応可能ですので、是非お問合せ下さい。
  • 穴加工

    材質 SUS304
    加工方法 パイプ穴加工
    サイズ パイプ外径Φ1.5mm/片肉貫通穴径Φ0.5mm
    特徴 SUS304材パイプ形状への穴加工を実施しました。弊社の超短パルスレーザー加工では、平板への加工だけでなくパイプ形状にも穴加工が可能となっています。
  • 撥水加工

    材質 ポリプロピレン
    加工方法 表面改質
    サイズ 厚み:0.2mm厚/10mm×10mm範囲
    特徴 超短パルスレーザーにより樹脂表面に微細構造(マイクロ・ナノ)を加工する事で、撥水機能を持たせ表面改質させます。 樹脂成形の業界では金型から成形される樹脂へ撥水機能を転写させる事も可能です。
  • ガラス割断加工

    材質 ボロシリケートガラス
    加工方法 割断加工
    サイズ 3mm×3mm/厚み:1.3mm
    特徴 フィラメンテーションを利用したガラス内部へのスクライブ加工により、非強化のガラスの割断が可能です。
  • 撥水加工

    材質 SUS304
    加工方法 表面改質
    サイズ 15mm×15mm範囲
    特徴 超短パルスレーザーにより、金属表面に、微細構造(マイクロ・ナノ)を施し、撥水効果を持たせることで、表面改質を行いました。
  • ガラス内部改質

    材質 ガラス
    加工方法 内部改質
    サイズ
    特徴 超短パルスレーザーでガラス表面を傷つけることなく、内部改質(会社ロゴ)を行いました。超短パルスレーザーでは、ガラス内部を改質する微細加工が可能です。内部にマーキングを施せるので消える事がありません。
  • 溝加工(マイクロ流路)

    材質 ガラス
    加工方法 溝加工(マイクロ流路)
    サイズ 溝幅:200μm
    特徴 超短パルスレーザーでは、ガラスへ直線溝だけでなく曲線マイクロ流路も加工可能です。
  • チタン穴加工

    材質 チタン
    加工方法 穴加工
    サイズ 厚み:0.2mm/穴直径:10μm/穴ピッチ:100μm
    特徴 超短パルスレーザーでは、難削材へも0.1秒/穴 以内で高速穴加工が可能です。 難削材への微細加工なら、是非ご相談ください。
  • SUS304ディンプル加工

    材質 SUS304
    加工方法 ディンプル加工
    サイズ 穴直径:10μm/穴深さ:5μm/穴ピッチ:15μm
    特徴 SUS304へのディンプル加工です。貫通加工だけでなくディンプル形状の様な止め穴加工も対応可能です。
  • 銅トリミング加工

    材質
    加工方法 トリミング加工
    サイズ 厚み:0.2mm/残し幅:100μm
    特徴 銅材へのトリミング加工です。機械加工では難しい薄膜(薄板)へも微細加工が可能です。
  • ガラス貫通穴加工

    材質 合成石英ガラス
    加工方法 貫通穴加工
    サイズ ワークサイズ:φ76mm、厚み:0.45mm/穴径:50μm
    特徴 加工技術開発により穴径φ50μmの貫通穴加工を実現しました。当社の従来加工では、同程度厚みのガラスに対してφ100μm程度が限界でした。
  • ポリイミドトリミング加工

    材質 ポリイミド
    加工方法 トリミング加工(切出し加工)
    サイズ 厚み:25μm/残し幅:10μm
    特徴 薄膜フィルムのポリイミドへの微細加工です。 超短パルスレーザーの波長の選択により、熱影響を低減した微細形状の加工が可能です。 超短パルスレーザーでは、残し幅が非常に小さいトリミング加工も可能です。
  • ニッケル▢切抜加工

    材質 ニッケル
    加工方法 切り抜き加工
    サイズ 厚み200μm/40μmカット(20μm残し)/ピッチ60μm
    特徴 ニッケル材への切り抜き加工加工です。開口サイズ40μmで四角形状に切り抜きました。
  • SUS304切断加工

    材質 SUS304
    加工方法 切断加工
    サイズ 素材:SUS304/厚み:50μm/切幅:100μm
    特徴 切幅100μmの微細加工です。超短パルスレーザーの比熱加工であれば、薄膜材の切り抜きも自在です。サイズ比較の為に、髪の毛を上側に置いてみました。
  • セラミックス切断加工

    材質 セラミックス
    加工方法 切断加工
    サイズ 厚み:0.2mm/▢:2mm角、○:φ3mm
    特徴 超短パルスレーザーでセラミックス薄板の切断(フルカット)加工が出来ます。穴加工、溝加工も対応可能ですのでご相談下さい。
  • SUS材切り抜き加工

    材質 SUS304
    加工方法 切り抜き加工
    サイズ 厚み:50μm/切幅:100μm
    特徴 切幅100μmでの微細加工です。 超短パルスレーザーの非熱加工であれば薄膜材の素材への切り抜き加工も自在です。 微細な部品の作成にどうぞご活用下さい。
  • コバルト酸リチウム切断加工

    材質 コバルト酸リチウム
    加工方法 切断加工
    サイズ 厚み:15μm
    特徴 超短パルスレーザーでは、リチウムイオン電池の陽極材料でもバリが発生せず高品質にカッティングする事が出来ます。
  • ガラス割断加工

    材質 ボロシリケートガラス
    加工方法 割断加工
    サイズ 幅:3mm×長さ76mm/厚み:1.3mm
    特徴 フィラメンテーションを利用したガラス内部へのスクライブ加工により、非強化のガラスを割断する事が可能です。
  • 微細溝加工

    材質 超硬
    加工方法 溝加工
    サイズ ブレーカー幅:600μm
    特徴 超硬切削工具の先端に微細溝加工を施しました。PCDやCBNなどにも加工対応加工です。
  • トリミング加工

    材質 SUS304
    加工方法 トリミング加工
    サイズ 厚み:0.1mm、残り幅:50/100μm
    特徴 機械加工で難しい膜厚(薄板)へも、超短パルスレーザーにて微細トリミング加工が可能です。
  • 複合材穴加工

    材質 CFRP(炭素繊維強化プラスチック)
    加工方法 穴加工
    サイズ 厚み:0.1mm/穴径:140μm
    特徴 CFRP(炭素繊維強化プラスチック)に対して穴あけ加工を行いました。工具を用いて加工する場合、繊維が絡まる・工具に巻き込まれて繊維が破断する事などありますが、非接触のレーザーを用いる場合は機能を損なう事なく加工が可能です。
  • 微細六角穴加工

    材質 チタン
    加工方法 トリミング加工
    サイズ 厚み:200μm、一辺:200μm
    特徴 生体適合性の高いチタンの薄板に、六角穴をトリミング加工しました。

対応材質別/実績一覧

  • ガラス内部改質

    材質 ガラス
    加工方法 内部改質
    サイズ
    特徴 超短パルスレーザーを活用し、ガラス表面・内部にそれぞれQRコードを加工致しました。上面の白く見えているQRコードは表面、下面に薄く虹色に見えているのがガラス内部に加工を施しています。内部に加工を施しているQRコードは傷・劣化の恐れがありません。
  • アルミナ形状加工

    材質 アルミナ(セラミックス)
    加工方法 切断加工
    サイズ 厚み:0.2mm/丸形状:Φ3mm/四角形状:2mm角
    特徴 アルミナはセラミックスの中で古くから研究され産業分野で最も広く活用されている。絶縁性、耐食性、耐摩耗性、高い強度などの特長を備えている材料です。そのアルミナを超短パルスレーザーを活用したセラミックス薄板の切断(フルカット)を行いました。
  • 穴加工

    材質 SUS304
    加工方法 パイプ穴加工
    サイズ パイプ外径Φ1.5mm/片肉貫通穴径Φ0.5mm
    特徴 SUS304材の加工実績は豊富にあります。SUS304以外でもSUS316、SUS303、SUS430などの加工実績もございます。
  • 撥水加工

    材質 ポリプロピレン
    加工方法 表面改質
    サイズ 厚み:0.2mm厚/10mm×10mm範囲
    特徴 超短パルスレーザーにより樹脂表面に微細構造(マイクロ・ナノ)を加工する事で、撥水効果を持たせ表面改質します。 撥水性との相性の良い樹脂材への撥水加工ですが、透明性のある素材に対して超短パルスレーザーでの撥水加工を施すと 透明性が無くなるデメリットもあります。
  • ガラス割断加工

    材質 ボロシリケートガラス
    加工方法 割断加工
    サイズ 3mm×3mm/厚み:1.3mm
    特徴 耐熱性・耐薬品性に優れている事から、理化学器具や台所用品などに用いられているボロシリケイトガラス。フィラメンテーションを利用したガラス内部へのスクライブ加工により、非強化のガラスの割断が可能です。
  • 撥水加工

    材質 SUS304
    加工方法 表面改質
    サイズ 15mm×15mm範囲
    特徴 超短パルスレーザーにより、金属表面に、微細構造(マイクロ・ナノ)を施し、撥水効果を持たせることで、表面改質を行いました。
  • ガラス内部改質

    材質 ガラス
    加工方法 内部改質
    サイズ
    特徴 超短パルスレーザーでガラス表面を傷つけることなく、内部改質(会社ロゴ)を行いました。超短パルスレーザーでは、ガラス内部を改質する微細加工が可能です。内部にマーキングを施せるので消える事がありません。
  • 溝加工(マイクロ流路)

    材質 ガラス
    加工方法 溝加工(マイクロ流路)
    サイズ 溝幅:200μm
    特徴 超短パルスレーザーでは、ガラスへ直線溝だけでなく曲線マイクロ流路も加工可能です。
  • チタン穴加工

    材質 チタン
    加工方法 穴加工
    サイズ 厚み:0.2mm/穴直径:10μm/穴ピッチ:100μm
    特徴 超短パルスレーザーでは、難削材へも0.1秒/穴 以内で高速穴加工が可能です。 難削材への微細加工なら、是非ご相談ください。
  • SUS304ディンプル加工

    材質 SUS304
    加工方法 ディンプル加工
    サイズ 穴直径:10μm/穴深さ:5μm/穴ピッチ:15μm
    特徴 SUS304の加工実績は豊富にあります。SUS304以外でもSUS316、SUS303、SUS430などの加工実績もございます。
  • 銅トリミング加工

    材質
    加工方法 トリミング加工
    サイズ 厚み:0.2mm/残し幅:100μm
    特徴 レーザー加工が難しいとされる銅材へも超短パルスレーザーではバリを抑えた微細加工が可能です。
  • ガラス貫通穴加工

    材質 合成石英ガラス
    加工方法 貫通穴加工
    サイズ ワークサイズ:φ76mm、厚み:0.45mm/穴径:φ50μm
    特徴 光透過性などの光学特性に優れ、高純度で、熱や放射線に強い特長を持つ合成石英ガラスは半導体プロセスに適し、様々な光学部品などに使われています。その様な石英ガラスに対し貫通穴の加工を施しました。
  • ポリイミドトリミング加工

    材質 ポリイミド
    加工方法 トリミング加工(切出し加工)
    サイズ 厚み:25μm/残し幅:10μm
    特徴 薄膜フィルムのポリイミドへの微細加工です。 ポリイミドは電子回路材料の絶縁機材等に用いられる材料で、機械強度・耐熱性・耐薬品性に優れています。
  • ニッケル▢切抜加工

    材質 ニッケル
    加工方法 切り抜き加工
    サイズ 厚み200μm/40μmカット(20μm残し)/ピッチ60μm
    特徴 ニッケル材を四角形状に切り抜き加工しています。ニッケル材はエレクトロニクス・通信・医療機器・輸送業界など幅広く使用されています。
  • SUS304切断加工

    材質 SUS304
    加工方法 切断加工
    サイズ 素材:SUS304/厚み:50μm/切幅:100μm
    特徴 ステンレス材への切断加工は、代表的にSUS304の実績は豊富にあります。SUS304以外でもSUS316、SUS303、SUS430などの加工実績もございます。サイズ比較の為に髪の毛を上側に置いてみました。
  • セラミックス切断加工

    材質 セラミックス
    加工方法 切断加工
    サイズ 厚み:0.2mm/▢:2mm角、○:φ3mm
    特徴 超短パルスレーザーでセラミックス薄板の切断(フルカット)加工が出来ます。穴加工、溝加工も対応可能ですのでご相談下さい。
  • SUS材切り抜き加工

    材質 SUS304
    加工方法 切り抜き加工
    サイズ 厚み:50μm/切幅:100μm
    特徴 切幅100μmでの微細加工です。 超短パルスレーザーの非熱加工であれば薄膜材の素材への切り抜き加工も自在です。 微細な部品の作成にどうぞご活用下さい。
  • コバルト酸リチウム切断加工

    材質 コバルト酸リチウム
    加工方法 切断加工
    サイズ 厚み:15μm
    特徴 超短パルスレーザーでは、リチウムイオン電池の陽極材料でもバリが発生せず高品質にカッティングする事が出来ます。
  • ガラス割断加工

    材質 ボロシリケートガラス
    加工方法 割断加工
    サイズ 幅:3mm×長さ76mm/厚み:1.3mm
    特徴 フィラメンテーションを利用したガラス内部へのスクライブ加工により、非強化のガラスを割断する事が可能です。
  • 微細溝加工

    材質 超硬
    加工方法 溝加工
    サイズ ブレーカー幅:600μm
    特徴 超硬切削工具の先端に微細溝加工を施しました。PCDやCBNなどにも加工対応加工です。
  • トリミング加工

    材質 SUS304
    加工方法 トリミング加工
    サイズ 厚み:0.1mm、残り幅:50/100μm
    特徴 機械加工で難しい膜厚(薄板)へも、超短パルスレーザーにて微細トリミング加工が可能です。
  • 複合材穴加工

    材質 CFRP(炭素繊維強化プラスチック)
    加工方法 穴加工
    サイズ 厚み:0.1mm/穴径:140μm
    特徴 CFRP(炭素繊維強化プラスチック)に対して穴あけ加工を行いました。工具を用いて加工する場合、繊維が絡まる・工具に巻き込まれて繊維が破断する事などありますが、非接触のレーザーを用いる場合は機能を損なう事なく加工が可能です。
  • 微細六角穴加工

    材質 チタン
    加工方法 トリミング加工
    サイズ 厚み:200μm、一辺:200μm
    特徴 生体適合性の高いチタンの薄板に、六角穴をトリミング加工しました。

提案事例/解決事例

  • ダイヤモンド工具のチップブレーカー

    お客様の課題

    アルミ材切削時の切子が長く絡まることで、排出性が悪く解決したい

    解決方法

    レーザーでダイヤモンド工具の刃先に特殊な溝を形成し、切子が細かく分断されるようにした。その結果、排出性を向上に繋がった。

  • 試作品の短納期対応

    お客様の課題

    突発的な試作、開発予算の締切、顧客計画などの理由による特急案件など、すぐに試作品がほしい

    解決方法

    材料支給後3日の実績あり。金型などが不要かつ、LAB.の細やかな対応で短納期を実現。

  • 試作費最大30%DOWN

    お客様の課題

    予算の関係で試作費用をどうしても抑えなければならない

    解決方法

    金型が不要なレーザー加工を提案。イニシャルコストを抑え、かつ金型を使用しないため、納期短縮に繋がる。